Найдена причина нестабильной работы iPhone 3G

Причиной нестабильной работы смартфона iPhone 3G в сетях сотовой связи третьего поколения является чип компании Infineon, сообщает Reuters со ссылкой на заявление аналитика компании Nomura Ричарда Виндзора (Richard Windsor).

Виндзор уверен, что в модуле 3G компании Infineon используются несовершенные технологии. Это приводит к тому, что iPhone 3G, находясь в зоне действия сетей связи третьего поколения, без видимых причин переключается на технологию передачи данных EDGE.

Apple не обнародует данные о поставщиках комплектующих для iPhone 3G. Вывод о том, что в смартфоне установлен модуль 3G производства компании Infineon, аналитик сделал по косвенным признакам.

Сообщается, что неполадки при работе в сетях третьего поколения наблюдается у 2-3 процентов iPhone 3G.

Компания Apple никак не прокомментировала данную информацию. Представитель Infineon подчеркнул, что, например, у компании Samsung, которая устанавливает в свои телефоны модули 3G производства Infineon, подобных сбоев не возникает.

Представитель оператора AT&T, продающего iPhone 3G в США, заявил, что смартфон работает хорошо, и компания практически не получает жалоб от клиентов.

Продажи смартфона iPhone 3G начались 11 июля. В отличие от iPhone первого поколения, он оснащен модулем GPS-навигации и поддерживает работу в сотовых сетях третьего поколения. Последние позволяют передавать данные со скоростью до 7,2 мегабита в секунду. Стандарт EDGE ограничивает скорость передачи данных 237 килобитами в секунду.

Intel выпустит 22-нанометровые чипы в 2011 году

Компания Intel намерена перейти на 22-нанометровый технологический процесс производства процессоров в 2011-2012 годах, сообщает AppleInsider со ссылкой на слайды Intel, которые будут продемонстрированы на форуме разрабочиков IDF. Кодовое название первых чипов, созданных по 22-нанометровому техпроцессу, - Ivy Bridge.

Начать выпуск чипов но 32-нанометровому технологическому процессору компания Intel намерена в 2009-2010 годах. Первые процессоры, выполненные с соблюдение 32-нанометрового техпроцесса, будут называться Westmere.

В 2010 году Intel представит новую микроархитектуру Sandy Bridge. Она подразумевает установку на один чип, созданный по 32-нанометровой технологии, как минимум восьми ядер, каждое из которых будет иметь по 512 килобайт кэш-памяти. Объем кэша третьего уровня такого процессора составит 16 мегабайт.

Одной из главных особенностей чипов на микроархитектуре Sandy Bridge станет поддержка нового набора инструкций AVX (Advanced Vectors Extensions), что позволит увеличить разрядность регистров в два раза - до 256 бит.

Также сообщается, что в 2012 году Intel представит революционные процессоры с микроархитектурой Haswell. Они будут выпускаться с соблюдением 22-нанометрового технологического процесса. Базовое число их ядер будет равно восьми. Главной особенностью чипов станет измененная архитектура кэш-памяти и новая система энергосбережения. Кроме того, чипы получат встроенный векторный сопроцессор и смогут одновременно совершать операции сложения и умножения.

Nokia наняла на работу бывшего премьер-министра Финляндии

Крупнейший в мире производитель сотовых телефонов Nokia нанял бывшего премьер-министра Финляндии Эско Ахо (Esko Aho), сообщает AFP. В компании бывший премьер будет руководить отделом корпоративных отношений.

54-летний Ахо начнет работать в Nokia с 1 ноября 2008 года, а нынешний руководитель отдела корпоративных отношений Вели Сундбэк (Veli Sundbaeck) покинет свой пост с 1 января 2009 года, говорится в пресс-релизе компании. Кроме того, Ахо также займет место Сундбэка в совете директоров компании.

Эско Ахо был премьер-министром Финляндии с 1991-го по 1995 годы. Позже Ахо был назначен президентом Государственного фонда развития инновационной деятельности Финляндии (SITRA).